高分辨全景X射线成像分析仪
产品介绍
高分辨全景X射线成像分析仪
1895年，德国实验物理学家威廉康拉伦琴(威廉康兰伦琴) 发现了X射线，X射线技术是最常用的影像表现形式，目前仍然是许多领域检测诊断的重要工具。X射线的分析通常应用于许多领域,包括物理、化学、材料科学和工程、生命科学和医学等方面。
一、超高分辨，展现更多结构细节；
二、2-15秒，实现快速拍摄、即时出图；
三、超大视野，支持多物种/高通量成像；
四、强大便利的软件操作功能；
五、7档放大倍数,适应不同拍摄目的。
一、图像上任意线段长度测量；
二、ROI(感兴趣区)面积、周长；
三、任意角度测量；
四、放大、缩小旋转、翻转等图像操作；
五、多种图像布局展示、灰度及伪彩显示；
六、对图像上做的操作、测量所得的数据等；
七、连带图像一起保存，可做到数据信息的追溯。
电子元器件、电、珠宝无损检测
利用X射线可以充分观察动物体内组织和结构，并对其健康状况进行判断和鉴别，其无损、观测的连续性在活体动物中有着重要的成像优势。
一、X射线成像为直接观察小鼠解剖特征提供了一种安全、方便、无创的手段。
二、X射线技术可以动态的观察肿瘤的生长以及药物的疗效评价。
三、X射线技术也可用于快速筛选显著的药物效应。
四、X射线透视产生动物体内部结构的实时图像。
五、X线胸部图片可用于肺炎、肺癌的研究，X线腹部图片可用于观察胃部和消化道健康问题。
观测肿瘤的生长
药物的疗效评价
骨病研究
组织器官成像
在体材料研究
血管造影研究
①小鼠髋关节(x40) 、②小鼠膝大关节（20)
图 皮下肿瘤小鼠活体肿瘤小鼠，使用Panther软件上的直线测量工具可测量肿痛的长度和宽度，检测肿瘤生长。
左图（孕大鼠） 监测孕发育情况(箭头显示孕囊)
右图 （大鼠腿部在体材料研究）硅橡胶和硫酸视混合制成长条状的材料，材料两边放置磁珠，给与磁珠不同电压。观察不同电磁干拢下，材料(模拟血管神经)受压的效果。
关节炎大鼠
离体组织和样品也可以通过X射线获得更细致的内部结构，如动物股骨经常作为骨质疏松症的研究样品。
X射线技术也广泛应用于牙体、牙髓和牙周病等口腔临床领域,用于进行局部牙齿病变部位、范围、程度的确定。可被广泛应用于牙周病、阻生牙、牙种植、上下领骨骨质病变、颔面外伤、肿瘤、骨缺损等的病变的研究。
口腔领域
骨质病变研究
骨再生材料研究
血管类研究
病变器官显像
X射线技术可以应用于骨再生材料的研究。例如外伤、感染、肿瘤、先天性畸形等多种因素均可导致颅面骨缺损，常规治疗方法通常需要使用移植材料。在这方面，可以利用X射线技术观察骨再生材料的成骨作用。利用不同的组织对X射线的透过率的不同，可对内部骨骼和组织进行成像。造影剂的使用更是极大地增加了靶组织与周围组织的区分度。X射线技术为新型造影剂的研发提供了重要的技术保证。
图 关节炎小鼠爪对照组骨骼完整，实验组在踝关节（蓝色箭头)和趾骨(橙色头)处骨历疏松
正常的小鼠踝关节和趾骨骨质的密度与周围骨相似,而且骨皮质表面光滑，关节骨结构整齐有规则。相比较下，患关节炎小鼠的踝关节部骨质密度低，骨皮质表面粗糙，关节骨结构无规则,有明显的骨历溶解流失的表象。
图 大鼠股骨骨质疏松
左 正常大鼠股骨整体图像。
中 a1(正常股骨)、b1(骨质疏松股骨)为X-ray图像
右 a2、b2为对应的CT图像
大鼠颅骨成骨材料研究
(不锈钢)金属植入物周围新生骨研究
通常，X射线摄影是鱼类骨骼畸形诊断的首选方法。X射线有足够的能量穿透软组织，但不能穿透骨骼和其他硬物质，因此可以评估鱼类骨骼的发育和病理学的鉴定。CT和MRI对于一条鱼的扫描成本非常昂贵，X射线设备更具有实用性和广泛性。对内伤的评估也有助于在野生鱼类种群、水产养殖或观赏鱼贸易等其他情况下对水生生物的生长过程进行更全面的评估。
鱼类骨骼形态研究
海洋生物研究
水产养殖业
躄鱼鱼鳍
高分辨低剂量的X-ray设备可以无损研究海洋生物的形态结构、分类等，从而进一步分析其遗传和进化等生命活动规律。
在可用于种子分析的资源中，使用X射线测试是国际种子测试协会(ISTA)(2004)和《种子测试规则》(巴西，2009)推荐的技术,因为X射线技术是一种快速且无损的测试方式，主要用于检测种子的形态和结构异常并确定其原因。
检测种子发育、生长异常
评估外部机械损伤
评估种子质量与品性
食品药材质量、真伪检验
X射线是揭示材料结构和成分的有力诊断工具。X射线图像的成像差异来源于不同密度分和不同质性的材料对X射线的吸收。
险测检疫方面，X射线图像用于检测物件中无法直接观测的无损缺陷。由于X射线具有穿透某些材料的能力，因此可用于若干非破坏性评估和测试应用，特别是用于识别结构部件的缺陷或裂缝。
材料缺陷检测
电子元器件质量评估
锂电安全检测与评估
珠宝首饰鉴定
当下高仿产品层出不穷，很多高仿产品外观十分的相似，但内部结构设计由于资金和技术的限制，造成千干差万别，究于其中，就需要合理的检测方式来甄别真伪。特别是精密性的产品，不可能随意进行拆解，我们只能通过其他技术手段来辨别产品细节，如该案例中两个芯片从外观看不出差异，但是通过X射线扫描后可以看出芯片内部结构相差甚远。
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